刘彬云，男，现任广东东硕科技有限公司技术开发经理。1994年2月加入线路板行业，一直从事于线路板制造技术的管理和应用，了解国外多家著名企业的原理和生产体系，熟练掌握其操作流程控制技术，熟悉印制电路板行业未来的发展方向。先后从事过PCB所有化学湿制程：1995年5月，开始从事PTH化学镀铜工艺的技术控制工作；1995年10月 赴香港学习HT工艺，掌握Full Panel Plating厚铜电镀工艺；1997年 6月，掌握Flash Gold Plating电镀镍金工艺；1998年8月，掌握ENIG化学镀镍金工艺；2000年1月，掌握Immersion Silver化学镀银工艺。取得的工作业绩主要有：
（1）与台湾扬博公司合作，将化学蚀刻工艺蚀铜的偏差由10%缩小到3%以内；
（2）在防止PCB层间Cu迁移技术方面，与台湾Nanya合作，产品成功通过欧洲汽车制造商TRW测试，现以成功生产其产品多年；
（3）赴港参与PCB埋电阻、埋电容、脉冲电镀等研发工作；
（4）Hole Tenting Process Advantage and Quality Control，ECWC9 Oral Presentation Proceedings，2005；
（5）线路板之CAF测试及及制程控制[J]．中国印制电路技术年会会刊，2002；
（6）中厚铜PTH对侧蚀的影响与控制[J]．2005年春季国际PCB技术/信息论坛，153-157；
（7）环保型化学镀铜新技术[J]．2005春季国际PCB技术/信息论坛，259-264；
（8）无甲醛化学镀铜工艺在孔金属化工艺中的应用和研究[J]．2006秋季国际PCB技术/信息论坛，161-164；
（9）以DOE实验方法来研究非甲醛沉铜技术[J]．印制电路资讯，2007(4) ：70-73；
（10）印刷电路板行业废水铜排放标准[J]．印制电路信息，2008（1）：58-60
（11）Inhibitors used in Dry Film Stripping Solution and Working Mechanism of the Solution[J]．ECWC11 Oral Presentation Proceedings ，March 18 2008；
（12）Study and application of no-formaldehyde electroless copper plating in PTH[J]．ECWC11 Oral Presentation Proceedings ，March 18 2008；
（13）三氯化铁对PCB可焊性保护层的变色研究[J]．2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集：286-291；
（14）OSP实际膜厚的测定及其保焊性能研究[J]．2008中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛论文集：330-334；
（15）2,4-二苯基咪唑衍生物的研究进展[J]．化学世界，2008，9（第30卷增刊）：60-64；
（16）无铅无卤时代内层棕化工艺的发展[J]．2009春季国际PCB技术/信息论坛，Paper Code：S-086；
（17）应用于化学沉铜的新型盐基胶体钯研制[J]．2009春季国际PCB技术/信息论坛，Paper Code：S-093；
（18）混合型非甲醛还原剂的化学镀铜液[P]，专利号：ZL 200510036618.4；
（19）一种含氟原子的二苯基咪唑化合物及其制备方法[P]，专利号：ZL 200710028754.8；
（20）一种二苯基咪唑化合物及其制备方法[P]，申请号：200610122985.0，公开号：CN 1944414A；
（21）一种微蚀液及其在印制线路板沉银前处理中的应用[P]，申请号：200710027308.5，公开号：CN 101033550A；
（22）一种褪菲林液[P]，申请号：200810029813.8，公开号：CN101354543；
（23）一种化学镀铜用的前处理液[P]，申请号：200810219453.8，公开号：CN101413117。