日前， GE全球研究中心的科学家演示了一种先进的导热材料体系，该体系为未来人们提高电脑的速度和运行性能奠定了扎实的基础。利用GE先进的纳米技术，科学家们开发了一种新型基板。安装了该基板的电子装置 （如笔记本电脑）的散热速度达到了以铜为材料的基板的两倍。

        自从人类进入电子时代以来，铜因导热性能优越一直是冷却电子器件的首选材料。但是，随着电子设备的不断升级，它们产生的热量也越来越多。过热会限制电子系统的总体性能，影响计算速度和处理能力。因此要实现更先进的系统和应用，我们需要在材料上取得突破。

        GE原型基板开发项目是隶属于美国国防高级研究计划局 （DARPA）出资的四年研究计划。作为该计划的领导组织，GE全球研究中心与 GE智能平台、空军研究实验室及辛辛那提大学密切合作，共同推进该项目的发展。

        GE全球研究中心的资深科学家及该项目主管邓涛博士表示： “随着电子装置变得越来越先进，传统材料，如铜的散热能力正日益接近其临界点。要让计算速度更快，让电子系统功能更强大，我们必须开发更好的冷却解决方案， GE的原型基板就是一个很好的例子。”

（来源：解放牛网 解放日报）