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中间层厚度对LAS玻璃陶瓷与C/C复合材料连接强度的影响
所属：书刊快递 日期：2011-11-29 点击次数：510 次
【作者】 任晓斌; 李贺军; 卢锦花; 郭领军; 王杰; 宋忻睿;
【单位】 西北工业大学陕西省炭/炭复合材料工程技术研究中心凝固技术国家重点实验室;
【摘要】 采用不同厚度的MgO-Al2O3-SiO2(MAS)玻璃作为中间层,对表面改性炭/炭(C/C)复合材料与Li2CO3-Al2O3-SiO2(LAS)玻璃陶瓷进行热压连接,重点研究了中间层厚度对接头强度的影响,并利用扫描电子显微镜(SEM)对连接界面及剪切断口的微观组织和形貌进行了分析.结果表明:没有添加中间层时,接头强度仅为10MPa;采用MAS玻璃作为中间层时,接头室温剪切强度随着中间层厚度的增加先增大后减小,当中间层厚度为80μm时,获得的接头剪切强度最大,为26.61MPa.
【来源】无机材料学报, 2011年 08期
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