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V-EPC法制备SiC颗粒增强铸铁基表面复合材料
所属：书刊快递 日期：2011-09-13 点击次数：738 次
【作者】 金汉; 吕振林; 周永欣; 邢志国;
【单位】 西安理工大学材料科学与工程学院; 装甲兵工程学院装备再制造工程系;
【摘要】 以HT150为基体,采用消失模铸渗工艺(V-EPC)制备出了不同粒径尺寸的SiC颗粒增强铸铁基表面复合材料。结果表明,SiC粒子尺寸为560μm时,制备的铸铁基复合材料表面复合良好,且表面平整,SiC粒子分布均匀,复合层厚度为3 mm左右。随着SiC粒子尺寸的减小,SiC粒子的铸渗效果明显变差,到180μm时,已无法得到复合层。
【期刊】 铸造技术, 2011年 03期
粤公网安备 44010602001056号