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汽车电子产品及其封装材料的现状与发展方向
所属：书刊快递 日期：2010-01-20 点击次数：884 次
牟秋红; 李明强 山东省科学院新材料研究所; 山东省科学院自动化研究所;
摘要：电子技术的发展与应用极大地改善了汽车的功能和特征,其中封装承接了集成电路制作、IC芯片保护、元器件间的信号传递,并完成了电子产品的最终物理实现。本文综合当前汽车电子工业现状和产品特点,介绍了汽车电子封装材料的现状,最后提出了当前开发具有自主知识产权汽车电子产品的关键所在。
刊名：化工新型材料 2009.11.
粤公网安备 44010602001056号