电子部件用金属材料及其制造方法、使用其的连接器端子、连接器及电子部件
所属:专利 日期:2015-06-02 点击次数:779 次
申请(专利)号:CN201380039250.X
摘要:本发明提供具有低晶须性、低粘着磨耗性及高耐久性的电子部件用金属材料、使用其的连接器端子、连接器及电子部件。本发明的电子部件用金属材料具备:基材;下层,其形成在基材上且由选自由Ni、Cr、Mn、Fe、Co及Cu所组成的组即A构成元素组中的1种或2种以上所构成;中层,其形成在下层上且由选自A构成元素组中的1种或2种以上、及选自由Sn及In所组成的组即B构成元素组中的1种或2种所构成;及上层,其形成在中层上且由选自B构成元素组中的1种或2种与选自由Ag、Au、Pt、Pd、Ru、Rh、Os及Ir所组成的组即C构成元素组中的1种或2种以上的合金所构成;并且下层的厚度为0.05 μm以上且低于5.00 μm,中层的厚度为0.01 μm以上且低于0.40 μm,上层的厚度为0.02 μm以上且低于1.00 μm。