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BT材料的线路板
所属：专利 日期：2013-05-02 点击次数：459 次
申请(专利)号: CN201220561995.5
摘要:本实用新型公开了BT材料的线路板，旨在提供一种介电常数低的低介质损耗因数，性能好的BT材料的线路板。它包括有绝缘的基材，在基材的一个或两个表面上根据要求印制有电路，其特征是所述的基材是用双马来酰亚胺三嗪树脂材料制成的板材。双马来酰亚胺三嗪树脂（BT树脂）相对与环氧布纤布有低介电常数(ε)和低介质损耗因数的特性，按此结构制造的BT材料的线路板，具有优良的介电性能，可在高频电子通信装备上使用。
粤公网安备 44010602001056号