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用于电气电子部件的铜合金材料及其制造方法
所属：专利 日期：2011-11-29 点击次数：524 次
申请号: CN200980151421.1
摘 要: 一种用于电气电子部件的铜合金材料，包含：3.0～13.0质量％的Sn；总量为0.01～2.0质量％的从Fe、Ni中选择的任意一种或两种；以及0.01～1.0质量％的P；并且剩余部分由Cu和不可避免的杂质组成，晶粒的平均直径为1.0～5.0μm，平均直径大于等于30nm且小于等于300nm的化合物X以密度104～108个/mm2分布，平均直径大于0.3μm且小于等于5.0μm的化合物Y以密度102～106个/mm2分布，抗拉强度大于等于600MPa。
粤公网安备 44010602001056号