半导体包覆材料及其制造方法、太阳能电池
所属：专利 日期：2011-10-24 点击次数：907 次
申请号: CN201110182141.6
摘 要: 本发明实施例公开了一种半导体包覆材料，包括：包覆材料和被包覆材料，所述包覆材料具有与被包覆材料不同的半导体材料，被包覆材料为基本为圆形的颗粒。本发明利用包覆材料将被包覆材料复合，由于包覆材料吸收部分频率的太阳光，同时被包覆材料还能吸收另一些频率的太阳光，而且被包覆材料为颗粒，具有大的比表面积，从而提高太阳能电池的效率。
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