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一种新型SOI材料及其制备方法

所属:专利    日期:2011-10-24    点击次数:469

申请号:  CN201110186103.8
摘  要:  本发明涉及一种新型SOI材料包括一半导体衬底、第一绝缘层、以及第二绝缘层,其中所述第一绝缘层的材料为二氧化铈,所述第二绝缘层的材料为单晶硅,本发明还涉及该SOI材料的制备方法。本发明所述新型SOI材料的均匀性好、化学性质稳定,并且形成该SOI材料的制备工艺简单、易于控制。

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