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Cu系材料的Sn镀层的剥离方法
所属：专利 日期：2011-06-17 点击次数：601 次
申请号: CN201010610754.0
摘 要: 一种Cu系材料的Sn镀层的剥离方法，其中，将Cu系材料5浸渍于3.0～37.5质量％的浓度的碱金属氢氧化物水溶液中，在所述碱金属氢氧化物水溶液的水中，添加3.0～50.0质量％的浓度的H2O2水溶液，浸渍所述Cu系材料时的碱金属氢氧化物水溶液的温度为60～105℃，碱金属氢氧化物水溶液的碱金属氢氧化物的摩尔数A与所述H2O2水溶液的H2O2的摩尔数B之比A/B为10以上，将Sn层中的Sn的摩尔数设为C、CuSn层中的Sn的摩尔数设为D时，B≥C×2+D×6。
粤公网安备 44010602001056号