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一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法
所属：专利 日期：2010-12-21 点击次数：729 次
申请号: CN201010250108.8
摘 要: 本发明公开了一种电子封装用SiC/Al复合材料的制备方法，包括以下步
骤：一、将聚乙烯醇溶液和饱和SiO2溶胶混合制成粘结剂；二、将粘结剂添加到
β-SiC颗粒中混合、造粒、模压制成坯体；三、将坯体干燥，排胶，升温保温后
随炉冷却制成SiC预制体；四、制备合金；五、将预热的SiC预制体放入熔化的合
金中浸渗，制得SiC/Al复合材料。本发明制备过程简单，无需复杂昂贵的设备，
浸渗过程无需真空、压力、气氛保护条件。本发明制备方法简单，设备要求不高
，所制备材料的热物理性能可在较宽范围内调节，能够满足电子封装要求。
粤公网安备 44010602001056号