铜网表面镀Cu加CeO2的抗菌过滤金属材料及制备和应用
所属:专利 日期:2010-02-08 点击次数:1096 次
申请号: CN200810012567.5
摘 要: 本发明涉及过滤网材料的制备技术,具体为一种具有优良抗菌性能的 (Cu+CeO2)/Cu复合网状抗菌过滤金属材料及制备方法和应用,解决细菌孳生和人体铜摄入不足等问题,可应用于食品、饮料、酒类等气体或液体生产过滤装置以及空调中的过滤网。本发明以泡沫海绵为基底材料,负载金属(Cu+CeO2)/Cu 形成高孔率网状抗菌过滤金属材料。其制备方法:经过导电化处理的基底材料,进行电镀Cu抗菌镀层,当铜镀膜达到所需要的厚度时,在真空炉或有氩气保护的炉子中进行热处理,形成金属铜网,最后在金属铜网表面镀(Cu+CeO2),即可得到制好的负载金属(Cu+CeO2)/Cu复合网状抗菌过滤金属材料,其孔隙率为 85%-96%,孔径根据实际需求在350微米-500微米范围内可调。