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铜焊材料

所属:专利    日期:2010-01-06    点击次数:846

申请号: CN200780042516.0
摘    要: 本发明涉及铜焊材料,其包括基本包含以下成分的合金:15-30wt%的铬(Cr)、0.1-5.0wt%的锰(Mn)、9-20wt%的镍(Ni)、0-4.0wt%的钼(Mo)、 0-1.0wt%的氮(N)、1.0-7.0wt%的硅(Si)、0-0.2wt%的硼(B)、1.0-7.0wt%的磷(P)和任选地各自含量为0.0-2.5wt%的选自钒(V)、钛(Ti)、钨(W)、铝(Al)、铌(Nb)、铪(Hf)和钽(Ta)的一或多种元素;所述合金余量为铁,和少量不可避免的杂质元素;且其中Si和P的含量有效降低熔融温度。本发明还涉及铜焊方法以及用所述铜焊材料铜焊的产品。  

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