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一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料
所属：专利 日期：2009-12-07 点击次数：758 次
申请号: CN200910039010.5
摘 要: 一种电子电器产品焊接用的无铅焊接材料，其特征在于由Sn、Zn、 Al构成，其中Sn的重量含量比为70％-95％，Al的重量含量比为0.01％ -0.50％，其它为Zn。同领域的一般技术人员都知道，铝和锌是非常难焊接在一起的，即使能焊接在一起，因为焊点变脆，所焊接的焊点也是非常容易脱焊。本发明与已有技术相比，具有能适应铜和铝熔焊要求的、焊接成品率高的、制造成本低的优点。
粤公网安备 44010602001056号