一种多孔硅/DPP光电复合材料的制备方法
                                                   申请号/专利号： 200810062319
         本发明公开了一种多孔硅／ＤＰＰ光电复合材料的制备方法，包括以下步骤：将单晶硅片洗净去油污，并在丙酮、乙醇和去离子水中分别进行超声处理，烘干；将烘干的单晶硅片用氢氟酸清洗除去表面的ＳｉＯ↓［２］，在处理后的单晶硅片背面溅射一层金膜；在通电条件下，将覆有金膜的单晶硅片作为阳极，铂片作为阴极，置入电解液中进行电化学腐蚀；在通电条件下，将腐蚀后的单晶硅片作为阴极，铂片作为阳极，置入含三氟乙酸的ＤＰＰ饱和溶液中进行电化学沉积，真空干燥沉积了ＤＰＰ的单晶硅片。本发明的制备方法工艺简单，另外多孔硅与ＤＰＰ能级结构匹配，因此多孔硅／ＤＰＰ光电复合材料具有在光伏器件领域获得应用的潜力。